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噴焊加工簡介
       通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，噴焊加工實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
       1、回流焊流程介紹  回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
       A. 單面貼裝：預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試。
       B. 雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試。
       噴涂材料不同，噴焊要求使用自熔性合金粉末，而噴涂則對粉末的自熔性要求不高，且不一定是自熔性合金粉末，各種自熔性合金粉末既可用于噴焊又可用于噴涂，但噴涂粉末不具備自熔性只能用于噴涂而不能用于噴焊工藝。 　　
       工件受熱情況不同,噴涂與噴焊過程中，噴前預熱溫度不同，工件受熱影響不同，噴后工件的組織、性能亦不同。 　　
       涂層的致密性不同,噴焊層致密，而噴涂層中有少量孔隙。 　　
       承受載荷的能力不同，噴涂層一般能承受大面積接觸，硬密封球體多在有潤滑條件的工作表面，配合面以及其它受力較小的工況條件下使用，噴焊層卻能承受較大的沖擊力，擠壓應力或接觸應力等。